HID Global日前宣布，其识别技术部门已经推出了两款高频（HF）13.56 MHz无源RFID标签，隶属于其现有的SlimFlex标签系列。
根据HID Global称，这两款新型标签——SlimFlex标签200 HF和SlimFlex Seal高频标签，拥有灵活而坚韧的热塑性弹性体（TPE）外壳，可承受反复弯曲，扭转和苛刻的应用条件。
所有SlimFlex标签，包括新的高频标签，都可用于食品，并且具有IP68防护等级，防水的功能。标签设计可弯曲使用，具有较高的耐侵蚀性的液体和防紫外（UV）线性能，在高温和低于冰点的温度环境中运行稳定性。
高频SlimFlex标签采用恩智浦半导体I-Code SLIx芯片，具有1024位的内存，符合ISO15693标准。SlimFlex标签200 HF大小为3.3英寸*1.0英寸*0.1英寸（83毫米*25毫米*3毫米），并配备了高能见度的黄色。
