日前，由彭国勋教授主编的《机电产品木包装系统设计》，作为《瓦楞包装设计》的姐妹篇，由印刷工业出版社隆重出版发行。

　　该专著主要针对机电产品木包装系统优化设计的各方面问题，进行了较为系统的讨论，尽可能阐述有关理论，列出设计数据，介绍实用的分析方法和CAD/CAE软件应用实例，不同系统的经济与生态评估等。该书做到了科学性和先进性的统一，理论与实践相结合，能供机电产品结构设计人员和供应链管理人员进行木包装系统优化设计时参考，也可作为包装工程、物流工程、工业工程、管理工程等专业师生的参考书。